AMD并没有给我们太多有关即将推出的Radeon RX 9070和9070 XT的信息，但这并没有阻止ASUS让我们窥视其自己的新图形卡版本 。该公司刚刚宣布了下一代AMD卡的TUF游戏OC和Prime OC版本 ，可能最大的变化是它们如何进行冷却 。
TUF游戏Radeon RX 9070（XT和NON-XT）OC和Prime Radeon RX 9070（XT和NOX和NOT-XT）OC Graphics Cards代替了GPU模具顶部的热糊 ，而是具有“相位更改热垫”，ASUS SPARE SPARE旨在为您提供长期可靠的性能。
华硕解释说：“无电导垫是室温下的固体 ，但在加热时是液化的 。随着它的融化 ，它填充了GPU和热模块之间的显微镜间隙，可提供较高的导热率并增强热量耗散 ，确保持续的 ，即使持续的，大量的GPU工作负载，也可以确保最佳性能 。
“此外 ，相位变化的热垫提供了出色的寿命。即使是定期看到大量工作负载的图形卡 ，它们也超过了传统糊状 。我们可以说，您可以说 ，您＆rsquo; ll ll ll从来没有想过这些图形卡中的一张 ，但是我们很早就可以考虑到了很久以前;
正如华硕所建议的那样，选择相变热垫而不是标准热糊的主要原因是因为它可以提供更多的寿命 。这是因为相变糊剂在房间温度下恢复到固态 ，这将在长期内防止“抽水 ” ，这是随着时间的推移，热糊剂从模具中心挤出 ，导致温度升高。
仅出于这个原因 ，我们的尼克在他的RTX 4080 Super上使用了相位变化垫。您可以在下面看到一张图片 。用于检查热量的材料是Honeywell PTM7950，该材料的性能非常好 。
使用这种热垫并不是全新的。XFX已将它们用于磁性空气GPU模型 ，例如在其QuickSilver AMD Radeon RX 7900GRE磁性空气上 。
不过 ，它是华硕的TUF和Prime阵容的新事物 。我确实喜欢在“ TUF ”卡中拥有弹性的热垫是多么合适。华硕提醒我们，这些卡片是“在金属外骨骼中进行结构刚性”的装甲，具有双球扇形轴承 ，“使球迷的旋转最大是传统设计的两倍 ” ，并且具有“用于岩石固体动力的军事级组件，并且具有较长的寿命 。 ”
华硕RX 9070图形卡本身将具有16 GB的VRAM和双BIOS功能 ，可在更安静或更高的性能模式之间进行选择 。Prime型号“将三重粉丝冷却溶液包装成紧凑的2.5插槽设计”。
我忍不住发现2.5个插槽设计现在被认为是“紧凑 ”的 。但我想这就是我们现在生活的世界：一张巨大 ，强大的图形卡 。而且，鉴于更多的功率倾向于意味着更多的热量 ，我想这应该使我们更加感激制造商希望通过尝试保持凉爽的新方法来提高寿命。
不过 ，让我们不要被“强大的 ”思路带走 。尽管我们不确定，但看起来这些RDNA 4 GPU可能会与RTX 4070 Ti＆Mdash匹配 ，这很棒 ，但没有什么比Nvidia声称其最新的高端50系列图形卡的力量 。我们必须拭目以待。
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文章不错《凭借其Prime和Tuf Radeon RX 9070图形卡，华硕正在抛弃热垫的热垫，以融化热量》内容很有帮助